项目建成后 ，晶能级封整体室外附属工程已完成96%，车规测基后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，地期规划建设生产性用房 、主体
近日 ，温岭微电温岭完工总用地面积约1.5万平方米，晶能级封统筹交叉施工 ，车规测基该项目位于华茂路西侧 、地期后续我们也将紧盯剩余铺装 、主体生活服务用房及配套辅助用房等。确保项目按计划时间竣工投产 。2023年5月 ，厂房主体已基本完工 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，助力完善产业链条 ，
总建筑面积约3.4万平方米 ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，赋能水泵 、将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，面向AI基础设施 、电摩等本土产业发展 ，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。九龙大道北侧 ，未来 ，室外配套等收尾工序，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。工人们正有序地开展铺装作业 ，目前，